无铅焊锡材料的实用化：考虑的主要问题是熔点和润湿性，由于无铅焊料以Sn为主要原料，添加Ag、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，通过焊料的合金化来改善其性能，从而提高其润湿性。
 1、 熔融温度范围：
 如图（一）所示，在纯Sn中随着Ag含量的增加钎料的熔融温度会降低，大约在含有3.5%Ag时，其熔点最低，为221℃。在Sn-3.5Ag中随着Cu含量的增加也会使其熔点略有降低，当Cu含量达到0.7%时最低，为217℃。继续增加Cu含量则没有变化。

2、机械特性： 对Sn-Ag-Cu系钎料在规定的材料形状，试验条件（拉伸速度：5mm/min，试验温度：－30℃、25℃、80℃、120℃）下，得出了如图（二）（三）所示结果。由图（二）可见Sn-Ag-Cu钎料在室温条件下具有和Sn-Pb共晶钎料相当的拉伸强度和更好的延伸性。图（三）我们看到在含Cu量0.3％时，钎料伸展率达到最大值，而一般认为Cu含量在0.7％时，可以得到最佳的综合性能。

3、润湿性试验： 以材料的铺展性试验显示于图（图四），润湿时间和最大温力试验结果显示于图（图五）。可见，Sn-Ag系列钎料尽管在润湿性方面较其它种类的列铅钎料要好一些，但是，铅对于传统的Sn-Pb共晶钎料来说，仍然相差很多。