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焊锡条在使用过程中产生的疑难问题解答
一、锡条在使用过程中，锡渣过多，如何处理？
答：此情况分为手浸炉和波峰炉（波峰炉有半自动和全自动波峰炉）来分析，分析有以下几点：
1．对于手浸炉来说,锡渣多的问题不是很正常,也很少出现这种问题,客户放映锡面发黄或发紫,此情况可能是客户在操作的过程中炉温偏差过大.例如温度过高或锡炉用了太长时间没有清炉,造成抗氧化损耗过多而起不到作用,这种情况只要加入少量抗氧化或进行清炉,再控制好锡炉的温度就能解决。
2. 对于波峰炉中所说的锡渣过多,首先要分清楚锡渣是否正常,一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常,针对不正常的豆腐状锡渣的产生和原因有以下六点:
①主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上的波峰炉的设计很多地方不够理想,波峰太高,锋台过宽,双波峰靠得太近以及选用旋转榘而造成的。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候、温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。而旋转榘没有做好预防措施,不断地把锡渣压倒锡炉中,循环地连锁反应加激锡渣产生。
②波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为250℃±5℃(针对63/37的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最基本要达到的温度,温度偏低锡玖不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。
③人为的关系,在适当的时候加上锡条也是很关键的,加锡条的最合适时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。
④有没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,加热步均匀,也会造成锡渣过多。
⑤锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求永纯度高的锡条,例如:63/37、60/40,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。
⑥平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次。
二、锡点不饱满,拉尖和连焊如何解决?
答:1.锡点不饱满跟焊料的纯度有关系,要达到很好的焊点,除了要用纯度高的锡条焊接外,还需要活性比较强的助焊剂的配合；.拉尖和连焊最主要的原因是助焊剂活性不够,同时要求锡的纯度比较高,才能解决问题。
三、锡条在使用过程中,锡面出现毛状的锡渣造成线路板短路,如何解决?
答:锡面出现毛状锡渣的情况是由于长时间没有清炉换锡,造成含铜、铁含量偏高,锡炉温度不够,铜、铁的元素结晶出来,浮在锡面而表现出来的一种现象。只要把它捞干净,温度提高一些就可以解决,一般这种现象也给客户用来排除一些铜、铁的一种方法。
四、锡条表面有花点、残渣、不够光亮、起泡等现象,如何解决?
答:以上问题决定于制造的工艺和模具的关系,例如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会影响以上情况出现。起泡的原因跟制造时的天气有关系,这些情况如本厂都一直在留意并且在寻找更好的解决方法。平时在拿锡条时,不要直接用手去碰它,因为手中的水分会影响到锡条的光亮度,锡条送版时最好采用保鲜纸,既可以看到光亮度、又不受潮。锡条存放时间长或存放的地点过潮湿时,表面会有一层氧化物,也会使锡条光亮度变淡,但对使用效果是没有影响的。
五、不同度数的锡条在锡炉中要控制在多少度才合适?
答:一般情况下，63/37的锡条温度控制在250℃左右，50/50的锡条控制在 280℃左右，30/70的锡条控制在300℃左右；一般在看锡炉温度的时候，不要锡炉本身的仪表，因其误差往往比较大。要采用温度计插入炉中测量温度致为准确，高温锡条的工作温度一般都要控制在400℃-500℃的范围内，温度不足够会造成连焊锡多，焊点不光亮等问题。
六、锡条在锡炉中溶解后有气泡产生和爆炸，如何解决？
答：这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之重是否把所有的残渣都搞干净，如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时要注意松香水，进入锡炉时要防止锡水爆炸。
七、锡条在使用过程中出现焊点不光亮是什么原因？
答：主要是锡的度数问题，当同一种度数的情况下，前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够，使用助焊剂是哪种类型的（如消光），以及锡炉长时间没有清洗。
八、PCB板在过锡炉的时候有锡球产生是什么原因？
答：波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：第一、由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排除，如果孔内有汉焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二、在印制板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。 |
