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中文名称：助焊剂、环保助焊剂
英文名称：Scaling powder
助焊剂制成：助焊剂由极低氧化度的球形焊料粉末和高粘度低挥发性的特殊助焊剂均一混合研制而成。其拥有适当的收敛性、注射吐出性和优良的印刷性等，精度极高，在印刷后，均可保持长时间的黏着性、使基板之浮贴工程作业容易，使用时不会发生锡球现象，且锡点光亮。
助焊剂特点： 适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；不污染焊锡机的轨道及夹具；过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物；在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；快干性佳，不粘手；过锡后不会造成排插的绝缘；通过严格的表面阻抗测试。
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选择助焊剂是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以运行优良焊接。针对不同操作方式，不同要求，配有多种类型助焊剂供可选择。
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由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。环保型无铅助焊剂虽然已广泛的被使用，但仅限于消费性、低成本的PCB。对于计算机以及其周边设备或高紧密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进环保型无铅助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型无铅助焊剂。
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环保热风整平助焊剂是由各种易溶于水的活性剂，表面活性剂及其它添加剂，抗氧化剂，抗腐蚀剂组成。固态含量低，上锡性强，润湿性好的一种焊后用去离子水清洗的助焊剂，特别是用于焊点较难焊接，和要求PCB焊接及清洗而达到板面绝缘阻值极高的军工产品的焊接。有以下优点；
★ 可焊性强，焊点均匀，上锡面全。
★ 焊点饱满光高。
★ 清洗后残留少，绝缘电阻高。
★ 适用于喷雾及发泡的波峰焊接。
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由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被全面禁用，电子界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但仅限于消费性、低成本的PCB。对于计算机以及其周边设备或高紧密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的环保型免洗助焊剂。
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本公司生产不锈钢助焊剂是我司最新重点开发的不锈钢助焊剂产品，主要用于不锈钢材质上锡之用。焊接后的焊剂残余物可以容易地用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。其可焊性优异，对严重氧化的部位也能一次性获得满意的上锡效果，不必砂刮，也不必反复多次上锡，从而可以大大提高搪锡工作效率。
无铅不锈钢助焊剂满足RoHS无铅规范；
搪锡后所获得的上锡面具有镜面光泽；
不锈钢助焊剂活性优异，上锡迅速快；
不锈钢助焊剂焊后残余物，水洗性好，可以节约大量昂贵的有机清洗剂；
不锈钢助焊剂焊接烟雾极少；
不锈钢助焊剂为无卤素型号，满足最严厉欧盟规范；
不锈钢助焊剂活性极高，是所有焊剂中最高的；
不锈钢助焊剂耐高温焊接热，允许采用直接火焰焊接工艺。
〖适用范围〗不锈钢助焊剂主要适用于不锈钢元器件、接插件、导线联接线等的不锈钢引脚上锡，对于一般助焊剂上锡场合也可以替代使用。
〖推荐电工联接工艺方案〗本焊剂可以采用浸涂，刷涂、喷涂等方法涂布于焊接面。
①联接部位浸涂上不锈钢助焊剂；
②锡炉上锡；
③用水浸洗焊剂残余物。
④检查上锡质量。
〖补充件〗为获得完美的搪锡效果，建议配合选用本中心生产的有铅焊锡和无铅焊锡。
〖注意事项〗本焊剂属高活性焊剂，残留物对金属具有一定的腐蚀性，上锡后应立即用水清洗干净。 。
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环保无铅水溶性助焊剂是由各种易溶于水的活性剂，表面活性剂及其它添加剂，抗氧化剂，抗腐蚀剂组成。固态含量低，上锡性强，润湿性好的一种焊后用去离子水清洗的助焊剂，特别是用于焊点较难焊接，和要求PCB焊接及清洗而达到板面绝缘阻值极高的军工产品的焊接。有以下优点；
★ 可焊性强，焊点均匀，上锡面全。
★ 焊点饱满光高。
★ 清洗后残留少，绝缘电阻高。
★ 适用于喷雾及发泡的波峰焊接。。
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操作温度；
(1)、焊锡电子炉温度,看焊接件大小来掌握温度，一般温度在235℃--300℃之间(如果用高温铝焊锡条温度在235℃－450℃铝助焊剂要采用高温型铝助焊剂效果才能产生)。
(2)、一般不支持同时大批量浸焊焊接件,保持单独浸焊效果特别好。
(3)、波峰焊锡炉使用,需重新调备助焊剂,铝焊锡条采用波铝焊锡条型号。
操作方法：
首先将铝漆包线要焊接部位漆层清除干净可采用,脱漆剂 (低温铝漆包线可使用), 脱漆粉(高温铝漆包线可使用,脱漆方法可参考漆包铝线脱漆操作说明书),然后把焊接件含接好沾铝助焊剂再浸入锡炉中≈1-2秒钟提起即完成焊接,焊接件可反复浸焊需重新沾铝助焊剂。
处理方法：
焊接件操作完成后需安全处理,可采用,自来水,洗板水,抹机水,进行清洗或用棉布擦干净,焊接大件需采用清水剂处理方法(参考说明)。
保存方法：
川崎牌焊铝助焊剂一般常温下保存即可,不需作应何处理,保存期五年。
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本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以运行优良焊接。现在推出环保型(普通型)；热风整平助焊剂（喷锡助焊剂）有以下优点：
1、易清洗.清洗无泡沫.
2、焊点平整光亮.
3、不拖锡.IC不连焊.
4、无锡尾现象.
5、无气味.烟雾小。
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本公司的免洗助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以运行优良焊接。主要有以下特点：
★本品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等方式，没有废料的问题产生；
★低烟，刺鼻味小，不污染工作环境，不影响人体健康；
★不污染焊锡机的轨道及夹具；
★过锡后的PCB板表面平整均匀，无残留物，在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；
★上锡速度快，润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
★快干性佳，不粘手；过锡后不会造成派插的绝缘。
★通过严格的表面阻抗测试；通过严格的铜镜测试。
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本类助焊剂为焊线材专用助焊剂，具有在线材上上锡快，焊点饱满，焊后长时间不发黑等，主要有以下特点：
★本品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等方式，没有废料的问题产生；
★低烟，刺鼻味小，不污染工作环境，不影响人体健康；
★不污染焊锡机的轨道及夹具；
★过锡后的PCB板表面平整均匀，无残留物，在完全的工艺配合下，过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温下也不影响表面；
★上锡速度快，润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
★快干性佳，不粘手；过锡后不会造成派插的绝缘。
★通过严格的表面阻抗测试；通过严格的铜镜测试。。
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1、检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。
2、助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。
3、助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。
4、用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上之流水极，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。
5、调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡不良。
6、如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。
7、在助焊剂高速或低速作业中，须先检测锡液与PCB条件在决定。作业速度，建议作业速度最好维持3－5秒，才能发挥焊锡条件之最佳速度，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂家予以协助解决。
8、喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。
10、过锡的PCB零件面与焊锡面必须干燥，不可有液骨状的残留物。
11、当PCB氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。
12、焊锡机上之预热设备应保持让PCB在焊锡前有80－120℃方能发挥助焊剂之最佳效力。
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1、助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。
2、开封后的助焊剂应该先封后储存，已使用之助焊剂请勿在倒入原包装以确保原液的清洁。
3、报费之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
4、不慎沾染手脚以及无官时，立即用肥皂、清水清洗。勿用手揉搓，情况严重时，应送医院治疗。
5、用于长脚二次作业中，第一次焊锡时应该尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤PCB与零件，并造成焊点氧化。
6、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则则以不超过PCB零件面最为合适高度。
7、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻个类污染。助焊剂应于使用50小时后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。
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免洗助焊剂
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助焊剂的主要分类：
