|
中文名称：无铅焊锡膏、SMT锡膏、 无铅锡膏
英文名称：Lead-Free Soldering paste
锡膏制成：无铅锡膏采用独有的化学助焊膏配方，在经过隔离空气防止氧化，另外增加润湿性，防止虚焊，用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 具有高抗阻，活性强，对亮点、焊点饱满都有一定 效果。广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
锡膏定义：无铅锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； 无铅锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
|
|
|
用户方收到本公司的无铅锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对焊锡膏进行冷冻保存。
另一方面，无铅锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该无铅锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。
|
|
|
|
川崎公司凭借多年实践经验，结合现代电子产品朝小型化及高精密化发展的需要，开发了多种类型的锡膏产品。
|
|
|
|
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布（Paste inhole）工艺。
|
|
【川崎焊锡厂提供各种不同合金成份焊锡膏选择】产品具有下列优点：
|
|
|
无铅锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
|
成分及性能
|
TSV-763
|
TSV-765
|
TSV-766
|
|
铅料成分
|
Sn42Bi58
|
Sn95Sn5
|
Sn96.6AG3.5
|
|
铅料熔化温度
|
138℃
|
240℃
|
221℃
|
|
参考焊接温度
|
180℃
|
280℃
|
270℃
|
|
焊接焊剂含量
|
8.5-1.2WT%
|
|
焊料粒度
|
根据用户需要选用不同粒度
|
|
焊剂硵素含量
|
0.00～0.0015％
|
|
焊剂绝缘阻抗
|
>1×1013 Ω
|
|
印刷性能
|
最小印刷间距0.2mm
|
|
|
|
无铅锡膏TCQ-766系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合Rosin Mildl Activated Classifcation of Federal specifcation要求的非卤素的活化系统，这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型，并通过SGS认证。
★ TCQ765/TCQ766系列
★ Sn63.5/Ag3.0/Cu0.5 ;Sn99.3/Cu0.7; Sn-Ag;
|
|
|
锡膏Lead-Free系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球型锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化系统，这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA型，并通过SGS认证。
★ BR50A/AQ50A 系列：
★ 无铅焊锡膏的建议回焊曲线：
★ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 ： Sn-Cu0.7
|
|
|
锡膏 Lead-Free 系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球型锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化系统，这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA型，并通过SGS认证。
★ BR50A/AQ50A 系列：
★ Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 ： Sn-Cu0.7
|
|
|
|
①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
*刮目相看刀口要平直，没缺口；
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③．将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为 400g-左右；
⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时应添加适量的新鲜锡膏；
⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧．若锡膏在钢网上停留太久(或白钢网回收经一段较长时再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善；
⑨．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。。
|
|
|
|
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接结果，一般建议停留时最好不超过8小时。
|
|
|
|
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
A.预热区 (加热通道的25～33%)
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元件之热泪盈眶冲击；
*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒;
*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶习化,造成锡球及桥连等现象.同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B．浸濡区 (加热通道的33～50%)
在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求:温度：140~180℃ 时间：70~100秒 升温速度：﹤3℃/秒
C．回焊区
锡膏中的金属颗料熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：最高温度：238～243℃ 时间：230℃以上20～30秒（Important）。
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留学生物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件 的焊点甚至会形成虚焊。
D．冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求：降温速成率＜4℃ 冷却终止温度最好不高于75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
★上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
★上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等到因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。。
|
|
|
|
TSP-763系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。
|
|
|
|
经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊济进行返修作业，但建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。
|
|
|
|
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封装，送货时可用泡沫箱装，每箱最多20瓶，保持箱内温度不超过35℃。
|
无铅锡膏
详情描述
无铅锡膏保存方法：
