 焊锡膏技术特性
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产品检验所采用的主要标准方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分
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▼ 焊锡膏产品特点
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·免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的TCT探针测试，性能及具有极高之表面绝缘阻抗。
·连续印刷温度，在长时间印刷后及性能与初期之印刷效果一样，不会产生小锡珠。
·印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距(0.4mm/16mil)的贴装。
·溶剂挥发性慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
·本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
·回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。
·回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。
·助焊剂含量低，干燥性能好。
·焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
·产品储存稳定性佳，可在常温(20℃)保存。
·适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。
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▼ 焊锡膏合金成分
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序 号
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成分元素
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合金组成 (%)
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1
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锡(Sn)
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63.5±0.50
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2
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铅(Pb)
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余量(Remain)
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3
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铜(Cu)
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≤0.01
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4
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金(Au)
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≤0.05
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5
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镉(Cd)
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≤0.002
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6
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锌(Zn)
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≤0.002
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7
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铝(Al)
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≤0.001
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8
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锑(Sb)
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≤0.02
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9
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铁(Fe)
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≤0.02
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10
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砷(As)
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≤0.01
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11
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铋(Bi)
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≤0.03
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12
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银(Ag)
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≤0.01
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13
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镍(Ni)
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≤0.005
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▼ 免洗锡膏型号及合金成分
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型 号
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合金成分
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熔 点
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锡粉粒度(μm)
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TCQ-789
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Sn63/Pb37
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183℃
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38-61μm
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TCQ-799
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▼ 锡粒颗粒分布(可选)
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型 号
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网目代号
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直径(μm)
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适用间距
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2#
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-200+325
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45～75
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≥0.65mm(25mil)
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2.3#
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-250+400
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38～61
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≥0.60mm(25mil)
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3#
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-325+500
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25～45
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≥0.5mm(20mil)
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4#
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-400+635
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20～38
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≥0.4mm(16mil)
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▼ 合金物理特性
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熔 点
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183℃
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合金密度
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8.4g/cm2
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硬 度
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14HB
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热导率
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50J/M.S.K
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拉伸强度
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44Mpa
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延伸率
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25%
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导电率
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11.0% of IACS
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▼ 焊锡膏产品规格
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型 号
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网目代号
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直径(μm)
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适用间距
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2#
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-200+325
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45～75
|
≥0.65mm(25mil)
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2.3#
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-250+400
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38～61
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≥0.60mm(25mil)
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3#
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-325+500
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25～45
|
≥0.5mm(20mil)
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4#
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-400+635
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20～38
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≥0.4mm(16mil)
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▼ 助焊剂特性
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项 目
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说 明
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检测方式
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Flux Type
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RMA-免洗型
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R,RMA,RA分类
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铜板腐蚀测试
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合格
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JIS Z 3197
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表面绝缘阻抗
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>10×1012Ωm－初期值
>10×1011Ωm－加湿后
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JIS Z 3197 6.8
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水溶液阻抗值
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>1.8×105Ωm
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JIS Z 3197 6.7
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铬酸银纸测试
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合格 (无变色)
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IPC-TM650 2.3.33
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▼ 锡膏特性
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项 目
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说 明
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检测方式
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粘度范围
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700±50kcps
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Brookfield(5rpm),90.5% metal load
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坍塌试验
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合格
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JIS Z 3284 8
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粘着力(Vs 暴露时间)
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48gF(0小时) 56gF(2小时)
68gF(4小时) 44gF(8小时)
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JIS Z 3284 9
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助焊剂含量
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9.5±0.2%
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JIS Z 3197 6.1
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扩展率
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>90%
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Copper plate(Sn63,90%metal)
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锡珠试验
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合格
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In house
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触变指数
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合格
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In house
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▼ 建议回焊曲线
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可依不同合金成份及焊锡设备调整合适回焊温度。对于各种不同设计、不同密度之PCB板材可调整回焊温度配合作业需求。
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1、预热区：用45～120秒将温度从室温均匀上升到120℃．
2、保温区：用30～60秒将温度升至150℃并使PCB表面受热均匀．
3、回流区：用10～60秒升温至183℃．高于183℃的时间不应少于60秒．用16～45秒升温至210～220℃±5℃．高于210℃的时间应控制在10～30秒之间
4、冷却区：降温速度1～2℃／秒．
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▼ 适用范围
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通信类产品（电话机、手机、程控交换机等）、电脑板卡、音响类产品（VCD、DVD、MP3、CD等）、电子安防产品、电子玩具、办公室电子产品、家用电器控制板、汽车电子产品、灯饰产品等。
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▼ 包 装
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标准包装为一罐500克，货品标准包装一箱为5公斤、10公斤。
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免洗锡膏
详情描述
