1、上锡后产生了黄色焊点:产生这个现象是因为焊锡温度过高造成,应立即查看锡炉温度或烙铁头温度及温控器是否故障.

  2、上锡后焊点凹凸不平: 

主要现象表现为：焊点整体形状不改变，但焊点表面呈砂状突出表面。 

请注意结晶体:必须定期检验焊锡内的金属成分，可要求供应商或委托第三方检验机构进行产品抽检； 

检查锡渣:在焊接过程中，因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,建议向锡槽内追加焊锡条焊锡并清理锡槽周边；注意外来物质:因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影响； 

  3、上锡后焊点暗淡: 

  产生该现象可分为二种情况看待： 

  (1)上锡后已经有一段时间(约半年左右)，焊点颜色变暗：焊点因为正常氧化而产生此类现象； 

  (2)上锡后焊点即为灰暗：无铅锡丝必须坚持定期检验焊锡内的金属成分；有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色,建议在焊接后立刻清洗。 

  1.焊锡是由锡，铅等低熔点的金属组成的，（锡63%，铅37%）通常状况下，合金的熔点低于组成它的任何一种金属。 

  2.但有一种状况即是锡的份额与铅的份额的多少都会影响到熔点的凹凸. 

  3无铅锡条.焊锡的熔点要依据锡铅及其它合金的多少来得出最精确的熔点. 

  具有以下长处： 

  ☆优秀潮湿性，削减不良焊点呈现； 

  ☆有害不纯物很少，可以进步分散力，增强流动性； 

  ☆焊点较亮光； 

  ☆液面亮光，锡渣少； 

  ☆质量共同，焊锡作用安稳。 

  依据液相线温度临界点不一样，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。