返回首页
产品中心
新动动态
联系我们
关于我们
质量保障
技术资讯
在线反馈
首 页
>>
技术资讯
>> 正文
PCB表面处理工艺:锡沉浸的优缺点
www.szcqxy.com
Wednesday, February 4, 2015
这是一种较新的表面处理工艺,与银沉浸工艺具有很多相似的特性。然而,由于要对PCB制造过程中锡沉浸工艺使用的硫脲(可能是一种致癌物)加以防范,所以有重大的健康和安全问题需要考虑。此外,还要关注锡迁移(“锡毛刺”效应),尽管抗迁移化学制剂在控制这种问题上能获得一定的效果。
优点:良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。
缺点:健康和安全问题、热循环周期的次数有限。
<<上一篇:
焊接时要正确使用电烙铁
>>下一篇:
锡铅镀层沾锡能力不佳可能发生的原因:
网站首页
上移页首
关闭窗口
资讯主页
版权所有© 深圳市川崎锡业科技有限公司
手机WAP版
电脑宽屏版
返回首页
免费电话
短信咨询
在线咨询